A股三大指数集体走高，截至上午收盘，沪指上涨0.57%，报4136.25点；深成指上涨0.87%，报15732.86点；创业板指上涨1.14%，报3983.30点；科创50指数上涨3.56%，报1854.56点；北证50指数下跌0.27%，报1323.62点。
资金面，央行今日开展2580亿元7天逆回购操作，操作利率为1.4%，与此前持平。
消息面，5月25日，2026国际电路与系统研讨会在上海举行，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波在题为《半导体新路径探索与实践》的主旨演讲中正式提出“韬（τ）定律”。这是中国在全球半导体领域首次提出指导产业发展的新原则。基于该定律，华为过去六年已成功设计并量产381款芯片。
根据OpenRouter最新数据测算，上周（5月18日至5月24日）全球AI大模型总调用量为28.9万亿Token，较此前一周增长7.4%，连续五周上涨，大模型调用需求仍在持续释放。
板块方面，MLCC、先进封装、高带宽内存、玻璃基板等板块涨幅居前，油服工程、资源开采概念、油气设服等板块表现不佳，领跌市场。
2026年4月，台积电在一季度业绩会上首次公开提及CoPoS（Chip on Panelon Substrate）研发进展，引发市场对面板级封装投资机会的广泛关注。由于芯片制程受限，在同等算力需求情况下，中国对先进封装服务的需求可能强于海外。
1.盛美上海
公司的主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备，通过多年的技术研发，公司在上述产品领域均掌握了相关核心技术，并在持续提高设备工艺性能、产能，提升客户产品良率和降低客户成本等方面不断进行创新。
——华安证券
2.德龙激光
公司推出新型存储芯片隐切设备，已获头部厂商订单，该类设备验证周期长，公司具有先发优势，随着国内存储芯片需求提升和厂商扩产，相关设备订单有望扩大。
——爱建证券
3.中富电路
公司受益于PCB行业景气度持续提升，同时受益于产能扩张，并导入台达等客户，因而有望扩大收入规模；此外，公司通过积极发展3DSiP与内埋等先进封装技术，未来有望进一步打开成长空间。
——甬兴证券
4.上海新阳
公司目前形成了拥有完整自主可控知识产权的电子电镀、电子清洗、电子光刻、电子研磨、电子蚀刻五大核心技术，始终坚持以技术主导为核心，持续研发创新，积极融入国家创新体系，市场份额进一步提升。
——天风证券
每日经济新闻
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